苹果首款折叠手机：iPhone Ultra 主板曝光，内置最强 A20 Pro 芯片

8 月 24 日，爆料者 @LusiRoy7 在 X 平台发布推文，晒出一段视频和一块实物电路板，并称这是苹果首款折叠手机（预计上市后名为 iPhone Ultra）的主板。

上图即为此次曝光的主板实物画面。

该爆料者还分享了一张由 AI 生成的主板元件示意图。图中信息显示，A20 Pro 芯片将采用全新的 WMCM 封装方案：SoC 芯片与 DRAM 内存并排布局，再通过重布线层（redistribution layer）连接。

WMCM 即晶圆级多芯片模块，是一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，能够更好地平衡空间占用、信号路径与热管理。其典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。